备，最后也不了了之。
虽然这不是官方消息，但也不是空穴来风。
希望胥成桃这一行有所收获吧。
王岸然对成套芯片生产设备很期待，如果能进口到一套八十年代的设备，他有很多想法需要验证。
前世，他曾经作为amd的官方代表，负责与台积电联合攻关zen 2架构的锐龙三代处理器，在7nm制程上量产需要硬件厂家和设计厂家齐心合力，王岸然自然知道不少芯片制造的核心技术。
而现在最先进的intel和ibm的制程才800nm。
没有高精度的光刻机，没有高精度的掩模板制作，华芯科技也可以在制程上落后，不过在晶体结构技术上，完全可以做到领先世界。
ge strained沟道掺杂技术，高k值/金属删级配置技术，以及intel用在22纳米制造工艺上的fi三珊级晶体管技术……
前世耳熟能详的工艺，完全代表着未来最正确的方向，相比于其他芯片厂家还处于埋头摸索的阶段，华芯科技完全可以弯道超车，提前开展这方面的研究。
这是王岸然来到这个时代最大的优势。
而研究的前提就是，华芯科技需要一台芯片生产设备。